什么是存储器芯片:
存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | IC DRAM 8G 1600MHZ | +960： ￥149.061873 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -30°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM LPDDR4 WFBGA | +2000： ￥155.350317 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 95°C 封装/外壳： 200-WFBGA | |
| 授权代理品牌 | IC SDRAM DDR2 1G 60FBGA | +2000： ￥44.240162 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 60-TFBGA | |
| 授权代理品牌 | TLC 1T 128GX8 VBGA DDP | +2000： ￥519.828769 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 132-VBGA | |
| 授权代理品牌 | TLC 1T 128GX8 VBGA DDP | +1000： ￥519.828769 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 132-VBGA | |
| 授权代理品牌 | TLC 1T 128GX8 VBGA DDP | +1120： ￥519.828769 | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 132-VBGA | |
| 授权代理品牌 | TLC 1T 128GX8 VBGA DDP | +1120： ￥519.828769 | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 132-VBGA | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 64G MMC | +980： ￥90.309341 | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳： 100-LBGA | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH MEM 536G MCP | +1520： ￥295.134618 | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH MEM 536G MCP | +1000： ￥501.528293 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 128G PARALLEL 83MHZ | +1920： ￥90.212399 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | |
| 授权代理品牌 | +2000： ￥152.453391 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： 0°C ~ 95°C (TC) 封装/外壳： 78-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC FLASH NOR 1GB 24TPBGA | +1122： ￥152.099141 | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 24-TBGA | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH NOR 1GB 24TPBGA | +1122： ￥152.099141 | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 24-TBGA | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 512G MMC | +1000： ￥494.742149 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 153-TFBGA | |
| 授权代理品牌 | +1260： ￥151.551973 | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳： 78-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1080： ￥201.725576 | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳： 96-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | TLC 1T 128GX8 VBGA DDP | +2000： ￥493.806716 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | TLC 1T 128GX8 VBGA DDP | +1120： ￥493.806716 | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 256G MMC | +980： ￥290.366433 | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳： 169-TFBGA | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 256G MMC | +980： ￥290.366433 | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳： 100-LBGA | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH NAND 128G PARALLEL | +1： ￥151.005656 | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 256G MMC | +1000： ￥491.025928 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳： 169-TFBGA | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH NOR 1GB 24TPBGA | +2000： ￥151.004926 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 24-TBGA | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 256G MMC | +1000： ￥491.025928 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳： 100-LBGA | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH NOR 1GB 24TPBGA | +2000： ￥151.004926 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 24-TBGA | |
| 授权代理品牌 | QLC 1T 128GX8 VBGA | +2000： ￥482.47947 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | QLC 1T 128GX8 VBGA | +1120： ￥482.47947 | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH NOR SER 256M 24TPBGA | +2500： ￥43.658007 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳： 24-TBGA | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 8G PARALLEL FBGA | +2000： ￥150.869107 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳： 63-VFBGA | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM LPDDR4 FBGA | +2000： ￥480.730088 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 95°C (TC) 封装/外壳： 200-VFBGA | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH NOR SER 256MB 24TPBGA | +2500： ￥43.658007 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳： 24-TBGA | |
| 授权代理品牌 | +1： ￥13.406505 +10： ￥11.465103 +30： ￥11.106818 +100： ￥10.748534 | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 95°C (TC) 封装/外壳： 60-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC DRAM LPDDR4 FBGA | +2000： ￥480.730088 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 95°C (TC) 封装/外壳： 200-VFBGA | |
| 授权代理品牌 | +1： ￥25.811697 +10： ￥22.873004 +30： ￥22.331945 +100： ￥21.790886 +500： ￥21.546879 | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 84-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC DRAM 24G 1600MHZ FBGA | +2000： ￥480.730088 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 95°C (TC) 封装/外壳： 200-VFBGA | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 24G 1600MHZ FBGA | +1360： ￥282.895488 | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 95°C (TC) 封装/外壳： 200-VFBGA | |
| 授权代理品牌 | +1： ￥29.620328 +10： ￥26.554327 +30： ￥25.981441 +100： ￥25.419164 +500： ￥25.175157 | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 95°C (TC) 封装/外壳： 84-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +2000： ￥150.461767 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳： 78-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥23.435281 +10： ￥21.281654 +30： ￥20.889121 +100： ￥20.496588 +500： ￥20.326844 | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 60-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 95°C (TC) 封装/外壳： 60-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1000： ￥73.605234 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳： 134-VFBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC DRAM LPDDR4 FBGA | +1360： ￥149.181197 | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 200-WFBGA | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 8G 1600MHZ | +1540： ￥87.718518 | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： -30°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | MODULE EMMC 32GB | +1000： ￥475.35317 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 169-TFBGA | |
| 授权代理品牌 | MODULE EMMC 32GB | +1000： ￥475.35317 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 100-LBGA | |
| 授权代理品牌 | EMMC 512G | +980： ￥474.561939 | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | +1260： ￥148.634027 | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 95°C (TC) 封装/外壳： 78-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC FLASH 64G PARALLEL 166MHZ | +1120： ￥276.118212 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 132-VBGA | |
| 授权代理品牌 | +1080： ￥148.634027 | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 95°C (TC) 封装/外壳： 96-TFBGA |