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      当前“多路复用芯片-多路分解器芯片”共14469条相关库存
      什么是多路复用芯片-多路分解器芯片:

      数据通信系统或计算机网络系统中,传输媒体的带宽或容量往往会大于传输单一信号的需求,为了有效地利用通信线路,希望一个信道同时传输多路信号,这就是所谓的多路复用技术(Multiplexing)。

      图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
      MAX378CWG_多路复用芯片-多路分解器芯片
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      MAX378CPE_多路复用芯片-多路分解器芯片
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      MAX368CWN_多路复用芯片-多路分解器芯片
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      MAX394CPP_多路复用芯片-多路分解器芯片
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      包装: 管子

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      安装类型: Through Hole

      封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm)

      DG421CJ_多路复用芯片-多路分解器芯片
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      DG390ACJ_多路复用芯片-多路分解器芯片
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      包装: 管子

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      安装类型: Through Hole

      封装/外壳: 14-DIP (0.300", 7.62mm)

      DG406DJ_多路复用芯片-多路分解器芯片
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      包装: 管子

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      安装类型: Through Hole

      封装/外壳: 28-DIP (0.600", 15.24mm)

      DG211CJ_多路复用芯片-多路分解器芯片
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      包装: 管子

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      安装类型: Through Hole

      封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

      DG508ACJ_多路复用芯片-多路分解器芯片
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      包装: 管子

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      安装类型: Through Hole

      封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

      MAX389CPN_多路复用芯片-多路分解器芯片
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      包装: 管子

      系列: -

      安装类型: Through Hole

      封装/外壳: 18-DIP (0.300", 7.62mm)

      MAX388CPN_多路复用芯片-多路分解器芯片
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      包装: 管子

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      安装类型: Through Hole

      封装/外壳: 18-DIP (0.300", 7.62mm)

      MAX333CPP_多路复用芯片-多路分解器芯片
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      包装: 管子

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      安装类型: Through Hole

      封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm)

      MAX329CPE_多路复用芯片-多路分解器芯片
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      包装: 管子

      系列: -

      安装类型: Through Hole

      封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

      MAX328CPE_多路复用芯片-多路分解器芯片
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      包装: 管子

      系列: -

      安装类型: Through Hole

      封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

      MAX333CWP_多路复用芯片-多路分解器芯片
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      包装: 管子

      系列: -

      安装类型: Surface Mount

      封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

      MAX4502CUK+T_多路复用芯片-多路分解器芯片
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      包装: 剥离

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      封装/外壳: -

      MAX4693EBE+T_多路复用芯片-多路分解器芯片
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      包装: Ruidan-Reel?

      系列: -

      安装类型: Surface Mount

      封装/外壳: 16-WFBGA, CSPBGA

      MAX4693EBE+T_多路复用芯片-多路分解器芯片
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      厂家: -

      包装: 整装

      系列: -

      安装类型: Surface Mount

      封装/外壳: 16-WFBGA, CSPBGA

      MAX14550AEETB+_多路复用芯片-多路分解器芯片
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      包装: 剥离

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      封装/外壳: -

      MAX4712CPE+_多路复用芯片-多路分解器芯片
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      货期:7~10 天

      厂家: -

      包装: 管子

      系列: -

      安装类型: Through Hole

      封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

      MAX4612EPD+_多路复用芯片-多路分解器芯片
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      货期:7~10 天

      厂家: -

      包装: 管子

      系列: -

      安装类型: Through Hole

      封装/外壳: 14-DIP (0.300", 7.62mm)

      MAX4610EPD+_多路复用芯片-多路分解器芯片
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      货期:7~10 天

      厂家: -

      包装: 管子

      系列: -

      安装类型: Through Hole

      封装/外壳: 14-DIP (0.300", 7.62mm)

      MAX4566CPE+_多路复用芯片-多路分解器芯片
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      包装: 管子

      系列: -

      安装类型: Through Hole

      封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

      MAX4513EPE+_多路复用芯片-多路分解器芯片
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      包装: 管子

      系列: -

      安装类型: Through Hole

      封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

      MAX397CWI+_多路复用芯片-多路分解器芯片
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      包装: 管子

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      安装类型: Surface Mount

      封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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