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工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

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工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-DIP (0.400", 10.16mm)

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工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

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工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-DIP (0.400", 10.16mm)

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工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-SMD, Gull Wing

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工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-SMD, Gull Wing

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工作温度： -55°C ~ 100°C

封装/外壳： 6-SMD, Gull Wing

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工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 4-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

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工作温度： -40°C ~ 100°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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工作温度： -40°C ~ 100°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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工作温度： -55°C ~ 100°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

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工作温度： -40°C ~ 100°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SMD, Gull Wing

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工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SMD, Gull Wing

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工作温度： -55°C ~ 100°C

封装/外壳： 6-SMD, Gull Wing

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工作温度： -40°C ~ 100°C

封装/外壳： 4-SMD, Gull Wing

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工作温度： -40°C ~ 100°C

封装/外壳： 4-SMD, Gull Wing

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工作温度： -40°C ~ 100°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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工作温度： -55°C ~ 100°C

封装/外壳： 4-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

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工作温度： -55°C ~ 100°C

封装/外壳： 4-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

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工作温度： -40°C ~ 100°C

封装/外壳： 6-SMD, Gull Wing

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工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-SMD, Gull Wing

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工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-SMD, Gull Wing

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工作温度： -40°C ~ 100°C

封装/外壳： 4-SMD, Gull Wing

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工作温度： -40°C ~ 100°C

封装/外壳： 4-SMD, Gull Wing

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工作温度： -40°C ~ 110°C

封装/外壳： 4-SMD, Gull Wing

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工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-SMD, Gull Wing

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工作温度： -55°C ~ 105°C

封装/外壳： 4-DIP (0.400", 10.16mm)

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工作温度： -55°C ~ 100°C

封装/外壳： 6-DIP (0.400", 10.16mm)

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工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-SMD, Gull Wing

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工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-SMD, Gull Wing

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工作温度： -55°C ~ 105°C

封装/外壳： 4-DIP (0.300", 7.62mm)

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工作温度： -55°C ~ 105°C

封装/外壳： 4-DIP (0.300", 7.62mm)

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工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-SMD, Gull Wing

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工作温度： -55°C ~ 100°C

封装/外壳： 6-SMD, Gull Wing

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工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 4-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

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工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 4-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

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工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 4-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

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工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 4-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

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封装/外壳： 4-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

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工作温度： -40°C ~ 100°C

封装/外壳： 8-SMD, Gull Wing

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工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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工作温度： -40°C ~ 100°C

封装/外壳： 4-SMD, Gull Wing

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工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-SMD, Gull Wing

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工作温度： -55°C ~ 110°C

封装/外壳： 4-DIP (0.300", 7.62mm)

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工作温度： -55°C ~ 110°C

封装/外壳： 4-DIP (0.300", 7.62mm)

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工作温度： -55°C ~ 100°C

封装/外壳： 6-DIP (0.300", 7.62mm)